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单管激光器

多种波长及输出功率的高功率单管半导体激光器,产品封装形式包括行业标准设计 COC(chip on carrier)、FC 封装、集成防尘设计的 NV02 以及炬光科技专有产品 F-mount。

单巴激光器

采用微通道冷却设计或传导冷却设计的高功率单巴半导体激光器,可提供多种波长和输出功率。

微通道冷却叠阵

多种封装形式的高功率微通道水冷叠阵,叠阵中的高功率巴条可按垂直或水平方向排列,可提供多种波长和输出功率。

传导冷却叠阵

多种封装形式的高功率传导冷却叠阵,不同封装形式拥有不同尺寸、重量或电学连接设计,可提供多种波长和输出功率。GS02系列产品具有防尘功能。

泵浦模块

高功率半导体激光侧泵模块SP17和SP18,可分别实现30kW和5kW的峰值功率输出,同时实现更高的小信号增益倍数Small Signal Gain (SSG)(SSG: SP17>55,SP18>30)和更好的荧光分布均匀性(>90%),核心指标达到世界领先水平。

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