岗位职责：

1. 负责黄光光刻工艺开发与优化，维护匀胶、曝光、显影生产线的日常稳定，处理工艺异常，确保光刻胶的厚度均匀性、关键尺寸（CD）精度、套刻精度及图形完整性符合设计规格。负责新产品的光刻工艺导入，制定并优化标准作业流程（SOP）及工艺参数表；
2. 负责光刻核心设备的操作、工艺调试与日常监控（包括匀胶机/旋转涂布机、光刻机/光罩对准曝光机、热板、显影机）。参与光刻设备的验收、季度维护及简单故障排查。负责光刻版（掩模版/Mask）的管理、清洁检查与生命周期监控；
3. 针对光刻工艺中常见的缺陷（如涂胶不均匀、条纹、颗粒沾污、显影不净、套刻偏差）进行根本原因分析，并提出改善方案。建立光刻参数与光学性能的关联模型，持续提升良率；
4. 编制工艺报告、实验设计（DOE）报告及8D改善报告。培训技术员及操作员，确保黄光区工艺纪律及洁净室行为符合规范；
5. 具备基础的统计学知识（SPC统计过程控制、DOE实验设计），并能运用相关软件（如JMP, Minitab）分析数据。

任职要求：

1. 学历与专业：本科及以上学历，光学、微电子、材料物理、半导体物理、应用化学等相关专业；
2. 核心能力：具有较好的逻辑思维能力、数学思维能力、学习沟通能力及承压能力；
3. 职业素养：具备良好团队协作意识、对工作负责，积极主动，结果导向，具备实战精神；
4. 工具与语言：熟练运用OFFICE办公软件；具备较好英文沟通能力、英文读写能力。

加分项：

1. 光电设计大赛、物理实验竞赛等经历，制作过实物作品；
2. 知名企业生产制造相关的实习经历；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949质量体系，具备FMEA失效模式与影响分析编写经验；
4. 有黄光区（光刻）交叉工作经验，能独立操作匀胶机和光刻机。

岗位职责：

1. 负责蚀刻工艺开发与优化，维护蚀刻生产线的日常稳定运行，处理生产过程中的工艺异常，确保关键尺寸（CD）、侧壁陡直度、粗糙度和蚀刻速率达到设计规格。主导新产品的蚀刻工艺导入，制定标准作业流程（SOP）和工艺控制计划（CP）；
2. 负责蚀刻机台（如RIE反应离子蚀刻机或湿法蚀刻台）的工艺调试、日常监控和故障初步排查；
3. 针对蚀刻后产生的缺陷（如黑硅、微负载效应、残留物、侧壁损伤）进行根本原因分析，并提出改善措施。配合产品工程师和测试工程师，持续提升良率；
4. 熟练使用台阶仪，白光干涉仪等测量设备进行工艺监控；
5. 具备基础的统计学知识（SPC统计过程控制、DOE实验设计），并能运用相关软件（如JMP, Minitab）分析数据。

任职要求：

1. 学历与专业：本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、电子信息，物理学、应用化学、光学工程等相关专业；
2. 核心能力：具有较好的逻辑思维能力、数学思维能力、学习沟通能力及承压能力；
3. 职业素养：具备良好团队协作意识、对工作负责，积极主动，结果导向，具备实战精神；
4. 工具与语言：熟练运用OFFICE办公软件；具备较好英文沟通能力、英文读写能力。

加分项：

1. 光电设计大赛、物理实验竞赛等经历，制作过实物作品；
2. 知名企业生产制造相关的实习经历；
3. 熟悉ISO9001或IATF16949质量体系，具备FMEA失效模式与影响分析编写经验。

岗位职责：

1. 负责 / 支持半导体激光器贴片工艺设计与开发，搭建适配批量生产、稳定可靠的贴片工艺平台；
2. 负责 / 支持研发项目，解决材料、工艺、夹具、设备等相关工艺技术难题；
3. 推动新型贴片工艺量产导入，保障成熟产品与制造流程顺利批量生产；
4. 管控生产工艺稳定性，解决现场工艺问题，持续优化提升工艺水平；
5. 协同供应商，开发满足批量制造要求的材料与工艺方案；
6. 开展焊料及相关材料研究，界定工艺边界，建立高可靠性焊料与材料库。

任职要求：

1. 学历与专业：硕士及以上学历，光电子学、材料学、电子封装、半导体等相关专业；
2. 知识储备：掌握半导体器件、封装工艺相关基础理论，了解半导体激光器贴片工艺、焊料及相关材料的基本特性，具备一定的工艺设计与分析基础；
3. 学习能力：具备较强的自主学习能力和钻研精神，能够快速吸收半导体贴片工艺相关专业知识，快速适应岗位工作，主动探索工艺优化方法；
4. 问题解决：具备基本的逻辑分析和问题排查能力，能够配合团队解决工艺设计、研发项目中涉及的基础技术问题；
5. 协作能力：具备良好的沟通协调能力和团队协作意识，能够配合团队完成工艺开发、供应商协作等相关工作；
6. 职业素养：工作严谨细致、责任心强，具备较强的执行力，愿意长期深耕半导体封装工艺领域，接受岗位相关的技能培训。

加分项：

1. PHD/英语流利/拥有发明专利/SCI 论文。

岗位职责：

1. 生产问题处理：处理产线工艺问题、物料验证、工装夹具保养、工时统计、人员培训等工作，配合生产部生产过程中的问题处理进度，防止产线问题解决滞后，影响订单交付；
2. 产线文件更新：完成所负责区域生产过程控制的相关SOP、SPC及异常处理规定的修订，监控SPC过程并能够及时异常处理；
3. 量产问题解决：完成所区域标准品的RMA分析与报告，按规定时间给出RMA分析结果，及时对产品实施遏制措施和预防措施，防止再次发生；
4. 自动化及新项目：在辅导下完成新项目评审，以量产思维指导产品设计及规划量产工艺路线，报价等工作，完成项目目标及转产；在辅导下完成自动化方案技术要求编写，制定导入计划及措施，推进自动化项目的导入，达成持续改进在制造过程的落地；
5. 精益生产及持续改进：进行工艺布局优化，针对效率提升不断进行工艺布局改进和优化提升生产效率；完成年度效率提升项目，利用自动化，IE及精益化改善工具，不断缩短工时与生产周期，与生产部，事业部等开展效率提升与流程优化活动；完成所负责区域产品的降成本目标（包含良率，工时，原材料成本等）。

任职要求：

1. 学历与专业：本科及以上学历，半导体物理/光学/微电子/光电子/机械/材料等相关专业；
2. 核心能力：具有较好的逻辑思维能力、数学思维能力、学习沟通能力及承压能力；
3. 职业素养：具备良好团队协作意识、对工作负责，积极主动，结果导向，具备实战精神；
4. 工具与语言：熟练运用OFFICE办公软件；具备较好英文沟通能力、英文读写能力。

加分项：

1. 光电设计大赛、物理实验竞赛等经历，制作过实物作品；
2. 知名企业生产制造相关的实习经历；
3. 对于Minitab、Zemax、Labview等工程或光学领域的专业技术软件实操能力。

岗位职责：

1. 参与MES系统的二次开发、功能配置及技术实现，根据业务需求完成模块设计与编码；
2. 负责MES与ERP、WMS、PLC、SCADA等系统的接口开发与数据对接；
3. 协助系统性能优化、数据库调优及日常运维技术支持；
4. 参与MES系统的技术文档编写，包括接口文档、开发规范、部署手册等；
5. 跟踪解决系统运行中的技术问题，保障系统稳定性和数据准确性。

任职要求：

1. 学历与专业：本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、信息管理等相关专业；
2. 编程能力：熟练掌握Java、C#、.NET或Python中至少一种开发语言，具备良好的代码规范意识；有实际项目开发经验或课程设计作品者优先；
3. 数据库能力：熟悉SQL Server、Oracle、MySQL等关系型数据库，熟练编写复杂SQL语句、存储过程、触发器；了解数据库性能优化基本方法；
4. 接口与协议：了解Web Service、RESTful API、MQ等接口技术；对工业通信协议（如OPC UA、Modbus、S7等）有基本了解者优先；
5. 系统与工具：熟悉Windows Server、Linux基本操作；了解版本控制工具（如Git、SVN）基本使用；
6. 综合素养：逻辑清晰，具备较强的问题分析和解决能力；良好的学习能力和团队协作意识，能够快速理解业务需求并转化为技术实现；对制造行业和工业4.0有一定兴趣和热情。

加分项：

1. 有MES、ERP、WMS等相关系统开发或实习经验；
2. 了解前端技术（Vue、React等）或移动端开发；
3. 熟悉PLC、条码/RFID、工业扫描设备等硬件交互；
4. 具备良好的英文技术文档阅读能力。

岗位职责：

1. 负责生产性物资、非生产性物资及服务（MRO、IT设备、设施维护、物流服务等）的采购全流程管理，包括供应商开发、询价、比价、合同谈判及订单执行、货物验收、安排应付账款等工作；
2. 主导优化采购成本，确保供应商交付质量与时效；
3. 与计划、工程、研发、财务、IT、工程、行政等部门协作，制定符合业务需求的采购策略；
4. 监控供应商绩效，管理合同履行，确保符合公司合规要求；
5. 持续优化采购流程，推动降本增效，完善采购数据分析与报告；
6. 熟悉合同管理相关法律法规，确保采购活动符合法律法规要求及公司商业道德标准。

任职要求：

1. 学历与专业：本科及以上学历，国际贸易，英语/或其他语言专业，供应链管理、工商管理、光学或工程类相关专业；
2. 语言能力：英语听说读写熟练，能独立与海外同事沟通、与海外供应商沟通及谈判；
3. 核心能力：了解成本分析、合同谈判，具备较强的跨部门协调能力；
4. 工具技能：了解ERP系统（如SAP）及Excel（数据透视表、函数等）；
5. 出差适配：可以短期在国内外出差；
6. 个人素养：阳光开朗，诚信，学习能力强。

加分项：

1. 有采购CPPM采购认证优先考虑；
2. 法语熟练；
3. 德语熟练。