优化热管理结构，采用高导热材料，有效解决了高功率半导体激光器热管理问题，大幅提升了产品性能和可靠性，连续波半导体激光器功率已达150W/巴，准连续半导体激光器峰值功率已达500W/巴。

研究热应力对高功率半导体激光器性能的影响机理，提出了降低和均匀化应力的方法和工艺技术，使得半导体激光器件的应力大大降低、均匀性显著提高，性能参数提高（如SMILE降低、偏振度提高、光谱变窄）。

封装材料表面处理技术，显著增强贴片材料表面浸润特性，提高贴片的强度和长期可靠性；开发了金锡共晶合金薄膜制备技术，组分可调可控，实现稳定可靠的无铟化贴片。

独特的光学设计及微透镜加工能力，实现业界高标准的光斑匀化。为世界顶级企业的泛半导体制程设备提供激光匀化系统。

基于晶圆级同步结构化激光光学制造技术制备12英寸（300mm×300mm）玻璃微光学晶圆、纳米级精度折射型微透镜元件（ROE）的技术能力，能够实现在零维（点）、一维（线）、二维（面）三个维度对多种类型激光光束的精准整形和调控，以满足不同的应用需求。

使用先进的掩膜对准设备对多个光学晶圆与刚性间隔块进行几微米级精度堆叠，具备无镜筒、支架、高度紧凑、高度集成和可回流等特征。
实现经济高效的晶圆级光学镜头模组，可集成光圈、镀膜、光谱滤波等附加功能。

高精度、高重复性、大批量、低成本的独有激光光学元器件制造技术，具有制备12英寸（300mm×300mm）玻璃微光学晶圆、纳米级精度折射型微透镜元件（ROE）的技术能力。
                                    

在6或8英寸硅或熔融石英晶圆上通过精密光刻-反应离子蚀刻的工艺实现微纳光学元器件的加工制造。微透镜典型中心厚度为0.3-3毫米，矢高可达0.1毫米，微透镜阵列pitch距离间隔精度小于0.3微米。除常见的单面（非）球微透镜结构外，亦可加工（非）柱面微透镜、2-20微米尺寸的凹槽、中心对齐精度小于3微米的双面微透镜结构，微透镜背面可加工45度角的微棱镜。