新闻活动
7月11日,2023年慕尼黑上海光博会在国家会展中心(上海)隆重开幕。展会现场,炬光科技通过创新产品展示、应用解决方案现场演示、展台报告等形式多角度呈现公司核心技术能力的发展与前沿光子技术的转化成果。
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距上届展会已时隔两年,期间炬光科技已登陆上交所科创板,完成全球品牌统一,在“上游核心元器件+中游光子应用解决方案”的业务战略下,形成位于西安、东莞、韶关、海宁、合肥的国内产业布局。
本届展会,炬光科技集中展示了旗下高功率半导体激光元器件和原材料及激光光学元器件,以及在汽车应用、泛半导体制程、医疗健康领域的应用解决方案。
新品展示
蓝光快轴准直镜(Blue FAC 300)
采用平-凸面型设计,有效焦距0.3mm,专为高功率蓝光半导体激光器快轴方向光束准直应用设计。
超大矢高(Sag)硅材料微光学元器件
利用炬光科技晶圆级同步结构化技术加工,能够在0°~80°出射角下达到高达4mm的矢高值(Sag),最大限度地提高了硅材料光学元器件所能达到的数值孔径(NA)。
高功率半导体激光侧泵模块SP17
此产品可实现30kW的峰值功率输出,同时实现更高的小信号增益倍数Small Signal Gain (SSG)(SSG: SP17>55)和更好的荧光分布均匀性(>90%)。可用于高功率固体激光泵浦,最终应用于材料精密加工、表面处理、泛半导体制程等先进制造领域
Flux H系列可变光斑激光系统
该系统输出光斑长度和宽度在2mm到200mm范围内分段连续可调,光斑均匀度>97%,具备闭环温控功能,适用于泛半导体制程解决方案。
报告分享
7月11日-12日,炬光科技展台安排了精彩纷呈的技术报告分享,聚焦前沿技术、核心能力、行业领先的产品方案及应用场景。
近年来,炬光科技凭借其高质量产品、创新技术及全球多地域研发及生产制造的丰富经验,已发展成为全球高功率半导体激光器及应用领域有影响力的公司和品牌。炬光科技将秉持质量、诚信、创新、挑战的企业价值观,不断探索进步,实现“让人们的生活离不开光子”的愿景!
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