2026年慕尼黑上海光博会同期报告 | 炬光科技技术演讲分享

2026年慕尼黑上海光博会将于2026年3月18日至20日在上海新国际博览中心举办。作为全球领先的光子解决方案提供商，炬光科技将参加展会同期“AI算力网络光互联技术论坛”及“新品首发舞台与新应用解决方案讲坛”，并带来两场技术报告，与业界同仁分享最新进展与创新成果。

诚邀各位新老客户、合作伙伴与业内专家莅临现场，一起探索技术趋势，共话产业未来！

演讲题目：微纳光学·无限可能：多元技术，驱动强大的数据通信解决方案

演讲人：田勇，激光光学事业部副总经理
时间：3 月19日 14:45 – 15:10
地点：N5 馆论坛区 AI算力网络光互联技术论坛

随着 AI / 云计算 / 超大规模数据中心的快速增长，数据通信系统正面临更高带宽、更低功耗、更小尺寸以及更快上市周期等多重挑战。传统光器件设计往往受限于单一工艺或单一材料，难以同时兼顾性能、成本、可制造性与可靠性，给系统集成商和模块厂商带来了显著的设计与交付压力。

本次报告将分享我们如何以“微纳光学·无限可能”为核心理念，构建覆盖光刻反应离子蚀刻、晶圆级同步结构化、精密玻璃模压、晶圆级精密压印等多种微纳光学制备技术平台，在同一全球制造体系下，为可插拔光模块、FAU、OCS、PIC等应用提供从设计、验证到量产的一体化解决方案，深度参与CPO、NPO、OIO技术路线和生态链。

报告还通过真实应用案例，展示微纳光学在提升耦合效率、优化装配公差、降低系统复杂度，并加速产品量产导入等方面的实际价值。我们希望当行业遇到难题时，让“你有挑战，我们有解决方案”成为一种确定性。

演讲题目：全新升级精密设计V型槽阵列：推动高通道光纤阵列集成的变革

演讲人：张浩，炬光科技研发经理
时间：3月20日 10:15 – 10:30
地点：N5 馆论坛区 新品首发舞台与新应用解决方案讲坛

随着高速光通信系统向更高通道数、更高集成度和更严苛装配公差持续演进，多通道光纤的高精度、可扩展对准已成为关键基础能力。本报告将介绍炬光科技精密设计V型槽阵列的最新技术升级与产品进展，阐述其如何通过晶圆级制造与结构创新，支撑下一代光通信系统的发展需求。

报告将重点分享该系列产品在性能层面的全面提升，以及在同一阵列内同步实现多种间距与复杂表面结构（V/U 型、凹凸面、自由曲面等）的先进加工能力。此外，报告还将介绍新推出的多款典型产品配置，覆盖不同材料体系、通道数和几何参数，为光纤阵列单元（FAU）、低损耗PIC连接器、光通信模块等高通道应用提供更灵活的设计选择。