论坛回放 | 应用于光电子器件的金锡薄膜技术和预制金锡氮化铝衬底

    北京时间10月20日晚9点（英国标准时间10月20日13点)，炬光科技参加Electro Optics的线上直播报告。 在本次报告中，炬光科技半导体激光事业部先进材料产品线高级经理刘亚龙发表题为《AuSn Thin Film Technology and AuSn Pre-deposited Substrates for Optoelectronics（应用于光电子器件的金锡薄膜技术和预制金锡氮化铝衬底）》 的线上报告，报告语言为英文。 报告摘要 预制金锡薄膜是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。与传统铟、锡铅、锡铋等材料相比，金锡键合的器件在耐用性、抗氧化能力和抗热疲劳能力上具有更优异的表现。此次，炬光科技先进材料产品线高级经理刘亚龙将会从预制金锡薄膜的设计、关键工艺出发，结合高功率半导体激光器件的应用数据，针对应用于光电子器件的金锡薄膜技术和预制金锡衬底材料进行详细介绍。

优势

炬光科技是预制金锡薄膜工艺和金锡共晶键合工艺的技术领导者，在此领域拥有超过10年的技术沉淀。公司自2020年起对外供应金锡衬底材料产品，目前已具备月产能50万只的大批量生产制造能力，与国内外11家客户建立了合作关系，打破了日本公司95%以上市占率的垄断地位。同时炬光科技也为客户提供定制化预制金锡衬底材料产品和金属薄膜化制备服务。

预制金锡氮化铝衬底

演讲人信息

演讲人：刘亚龙，13年材料科学与工程行业经历。2013年加入炬光科技，先后担任研发项目经理、产品经理、产品线高级经理，负责半导体激光事业部先进材料产品线管理。

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