亚洲光电博览会同期报告 | 晶圆级技术赋能新兴应用领域的发展

2025年2月26日（星期三）16:15 - 17:45（SGT），炬光科技全球光子工艺和制造服务事业部产品经理孙李辰将参加由Informa Markets和欧洲光电子产业联盟（EPIC）联合主办的2025年亚洲光电博览会（APE 2025）同期会议欧洲光电产业协会技术展望大会2025，并在会上发表题为《晶圆级技术赋能新兴应用领域的发展》的专题演讲，演讲语言为英语。

2024年9月，炬光科技完成ams OSRAM AG光学元器件部分研发和生产资产的战略收购，从而获得全球领先的晶圆级光学元器件（Wafer Level Optics, WLO）, 晶圆级透镜堆叠技术（Wafer Level Stacking, WLS），以及晶圆级透镜集成技术（Wafer Level Integration, WLI）的核心专利的授权。本次演讲将介绍这些尖端技术在消费电子、汽车制造、医疗健康等新兴领域的广泛应用实例及其产生的深远影响。

晶圆级光学技术，凭借其半导体工艺的精密与高效特性，实现了在整片玻璃/聚合物晶圆上透镜的批量精确复制生产。这一技术框架内，透镜晶圆可根据特定应用需求被灵活切割成独立的晶圆级光学元器件（WLO）产品。更进一步，晶圆级透镜堆叠工艺（WLS）能够在微米级精度下，将多个透镜晶圆精确叠合，再切割成单个微型光学成像镜头。此过程中还可整合光圈、镀膜、光谱滤波器等复杂功能，从而在确保微纳光学元器件的小型化与高精度特性的同时，大幅度提升了生产效率与可扩展性，为规模化、高质量的批量生产奠定了坚实基础。

在晶圆级透镜堆叠技术的基础上，晶圆级透镜集成（WLI）技术实现了微型芯片级封装（CSP）传感器的无缝整合，构建出超薄且光密封（无需额外镜筒或支架）的可工作模组。这种创新设计不仅显著增强了设计的灵活性，还极大优化了空间利用率，使得整个模组更为紧凑且高效。尤为关键的是，它为CSP传感器提供了一种理想的可回流解决方案，确保了模组在制造过程中的高度稳定性和可靠性，为高性能、小型化光学系统的开发提供了新的方向。

这些前沿技术广泛应用于生产多种先进光学元器件，包括平面/混合光学元器件、投影/成像光学元器件、衍射光学元器件（DOE）以及微透镜阵列（MLA）等。这些元器件在增强现实（AR）/虚拟现实（VR）、汽车投影照明系统、一次性内窥镜等医疗设备、以及工业机器人等多个领域发挥着不可或缺的作用。

炬光科技在现有业务如汽车投影和照明领域，持续致力于扩大市场份额、优化成本结构，并强化其全球竞争力，为全球客户创造卓越价值。此外，公司积极开拓新兴市场，特别是在消费电子和一次性内窥镜应用等领域。这些市场对小型化、高性能且成本效益高的光学解决方案有着迫切需求。

通过在新加坡及东南亚地区设立先进的工艺开发和制造服务中心，炬光科技正逐步构建起全球光子工艺和制造服务的网络。这一战略举措不仅彰显了公司致力于成为全球光子工艺和制造服务中心的决心，还意味着炬光科技将能够为全球光子行业的客户提供更为灵活、高效且量身定制的全球制造服务。

作为一站式产品与服务解决方案的提供商业，炬光科技将持续推动技术创新，满足市场对高性能、小型化光学解决方案的迫切需求，引领全球光子行业的未来发展。

演讲人信息

孙李辰，炬光科技全球光子工艺和制造服务事业部产品经理。他在炬光科技担任高功率半导体激光器的研发工程师和产品线经理已经7年有余。2024年，随着炬光科技收购ams OSRAM的光学元器件资产，转任全球光子工艺和制造服务事业部产品经理。