炬光科技荣获2026 CFCF光连接大会年度产品创新奖，以晶圆级制造赋能AI时代高密度光互连

近日，第十一届光连接大会（CFCF 2026）成功落下帷幕。在本届大会“2026光通信最具影响力评选”中，炬光科技凭借晶圆级同步结构化V型槽技术荣获“无源器件、材料及零部件年度产品创新奖”。这一奖项不仅是对炬光科技在高精度微纳光学制造领域技术创新能力的充分认可，也彰显了晶圆级制造工艺在AI时代高密度光互连与光子集成封装领域的重要价值。

突破传统制造方式，以晶圆级工艺实现高精度与规模化兼得

当下数据中心、AI 计算快速普及，高通道密度光纤阵列的耦合精度与一致性正成为影响其性能与量产能力的核心难题。炬光科技晶圆级同步结构化V型槽技术基于成熟的晶圆级生产体系，可一次性在同一晶圆上完成所有沟槽及对准特征加工，从源头消除传统逐槽加工带来的公差累积问题。即使在36、40及更多通道数下，从首根到末根光纤的累积间距误差仍小于500nm。同时，该工艺支持同一产品内设计V/U 型槽、凹凸曲面、自由曲面等多种复杂几何结构，为高通道密度V型槽阵列制造提供了更加高效、精准的解决方案。

面向AI高速互连，打造高可靠光封装制造基础

除精度及结构设计优势外，该技术还兼容BF33、熔融石英、光学玻璃、硅等多种材料，可满足不同光封装场景的设计需求，并支持自动化装配和96 通道及以上超大光纤阵列规模化生产，为CPO、光通信模块、低损耗PIC连接器等高速互连应用提供可靠支撑。随着AI算力持续提升，高密度光互连正迎来新一轮发展机遇。

炬光科技将持续深耕高精度微纳光学制造技术，以晶圆级创新工艺为核心，不断推动高性能光通信与光子集成封装技术发展，为下一代高速光互连产业注入持续创新动力。