炬光科技荣获2017年“最佳激光器技术创新奖”

2017年9月7日，在OFweek2017中国激光行业年度评选中，炬光科技的“CW200W/bar高功率半导体激光器”荣获最佳技术创新奖。

本次炬光科技参选的“CW200W/bar高功率半导体激光器”基于全金锡封装技术，巴条的键合和二级模块的贴片均采用金锡界面材料，并优化了热管理设计、热应力平衡设计和封装工艺，解决了在高功率长腔长激光器bar条金锡界面材料封装中存在的近场非线性（Smile大）的问题，实现了Smile<2微米（平均值为1.5微米）的光学输出，首次在基于微通道的叠阵产品上实现了<0.5度的光学准直和<0.1度的光束指向偏差，有利于对光源的输出进行光学整形和处理。该产品可广泛应用与固体激光器泵浦、科研、工业加工等领域。

在同期举办的OFweek 2017第十三届中国先进激光技术及应用研讨会上，炬光科技事业部总经理蔡万绍做了题为“基于bar条的高功率半导体激光器封装技术进展及应用”的专题报告。

关于炬光科技：

西安炬光科技股份有限公司成立于2007年9月，是一家专业从事激光光学器件、高功率半导体激光器件、光学应用模块、激光模块，光学系统、激光系统的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司拥有自主研发品牌、核心技术团队、激光光学行业和高功率半导体激光器核心技术，主要为生命科学、先进制造、显示与成像、科研与工程、OLED和汽车制造等领域提供标准化产品，并为客户提供定制化、个性化的产品和全套应用解决方案。