技术分享 | 晶圆级同步结构化V型槽技术：重塑高精度PIC光纤接口的未来

随着光子集成电路（PIC）在数据中心与AI计算等领域的广泛应用，光纤与PIC的高精度耦合正成为提升系统性能及量产能力的关键挑战，也促使行业寻求更加先进的技术解决方案。近日，专注于光通信与光子集成技术的国际知名媒体PIC Magazine发表了炬光科技专题文章《Reimagining PIC-fibre interfaces with engineered V-Groove technology (重塑高精度PIC光纤接口的未来)》，深入探讨了晶圆级同步结构化V型槽技术如何在精度、产能、可靠性和可扩展性上带来结构性突破，为光子集成封装带来更多创新与产业价值。

文章要点

PIC光纤接口的隐形瓶颈：精度与规模化的兼得面临挑战

在数据中心与AI计算等领域中，PIC光纤接口的耦合精度与一致性正成为影响其性能与量产能力的核心难题，而传统V型槽工艺逐槽加工的特点，难以同时满足亚微米精度与高通道数量产要求，尤其在面对CPO等高密度架构时，局限性尤为突出。

晶圆级同步结构化V型槽技术实现结构性突破
晶圆级同步结构化工艺基于成熟的晶圆级生产体系，可实现一次性在同一晶圆上完成加工所有沟槽与对准特征，消除逐槽加工带来的累积公差，更可设计复杂几何结构，支持高密度阵列设计，为高精度和大规模的光封装提供了创新性解决方案。

面向CPO应用与AI时代的未来
晶圆级同步结构化技术在保持高良率、高一致性、兼容自动化装配的同时，可支持多达96通道及以上的阵列设计，并可选多种材料，为CPO（共封装光学）、AI计算及量子通信等高速互联应用提供可靠支持。秉承“欧洲精工，亚洲智造——加速高精度微光学全球布局”的理念，炬光科技持续推动晶圆级高精度微纳光学技术在光通信领域的规模化应用，为高密度、高性能光通信系统奠定制造基础。

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以上完整文章转载自《PIC Magazine》2025年冬季刊第14-18页。

原文链接：https://picmagazine.net/article/123069/Reimagining_PIC-fibre_interfaces_with_engineered_V-Groove_technology