基于4000W功率976nm波长的半导体光源
实现输出光斑长宽方向2~200mm分段连续可调
光斑能量均匀度>97%
红外温度监控和闭环温度控制功能
适用于材料非接触加热、激光辅助键合、激光巨量焊接、激光干燥、材料表面处理等各类应用
技术指标
应用领域
平板显示制造
Mini/Micro LED激光巨量焊接
低辐射(Low-E)玻璃退火
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