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预制金锡氮化铝衬底

预制金锡薄膜DPC材料作为高功率激光二极管芯片散热的衬底材料,是对氮化铝陶瓷基材进行金属化后,在特定区域预制微米级金锡薄膜制成,是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。

预制金锡铜钨衬底

预制金锡薄膜铜钨材料作为高功率激光巴条芯片散热的衬底材料,是在铜钨基材特定区域预制微米级金锡薄膜制成,是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。
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