在氮化铝陶瓷基材表面金属化后,于特定区域预制微米级金锡薄膜形成的高性能封装衬底材料。其凭借优异的热管理特性与高可靠性共晶键合界面,广泛应用于高功率半导体激光器及光通信模块等应用领域,实现更高器件稳定性、更长系统寿命以及更具规模化能力的制造工艺。 随着AI算力和数据中心需求快速增长,光通信与先进封装对散热性能和可靠性的要求持续提升。预制金锡氮化铝衬底具有诸多优势,正成为支撑下一代光通信模块性能提升的关键基础。
预制金锡薄膜铜钨材料作为高功率激光巴条芯片散热的衬底材料,是在铜钨基材特定区域预制微米级金锡薄膜制成,是保证光电子器件长期可靠使用的关键技术。